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内忧外患夹攻 大功率陶瓷封装境况为难?

来源:http://www.jxjuzi.com 责任编辑:w66利来国际网址 更新日期:2017-11-30 06:37 字体:
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  2008年,当大陆LED封装职业刚开始进入显现及背光商场的时分,以科锐为代表的欧美世界大厂依托自身在大功率芯片技能上的独占优势,全力开发大功率陶瓷封装光源,占有着野外照明等高端商场,其产品光效一度屡创新高。

  一贯长于仿照并活跃追逐国外先进技能的大陆封装企业坐不住了,在稳固好既有显现及背光等领域后,纷繁把目光投向欧美企业占有的大功率照明商场,以求分食这块蛋糕。虽然每条大功率陶瓷封装线设备投入高达1000多万,仍有不少资金雄厚的企业毫不犹豫地砸了下去,2011年前后,巨细企业上马的陶瓷封装线就有20条之多,其间典型代表有天电、国星、鸿利、瑞丰等上市公司。但实际总是很严酷的,4年时刻曩昔了,商场上依然难觅大陆高功率陶瓷封装光源的踪影,20多条陶瓷封装线大部分处于搁置状况,除了单个企业拿到一些政府补助外,各企业陶瓷封装事务获益简直能够忽略不计,大陆陶瓷封装成了开始职业倡导者心中的痛。

  为什么会形成这样的局势呢?经过造访业界人士,大致能够归结为三大内因、一大外因,笔者在此详述如下:

  内因一:大陆品牌欠佳,国内外商场认同度不高

  学习是需求一个进程的,买来了设备不等于买来了技能,这是经历过数年苦难的国内陶瓷封装倡导者总结出来的经验。项目上马之后,陶瓷封装的技能难度让大陆开始的倡导者吃尽了苦头,芯片定位、共晶焊接、荧光粉涂覆、硅胶molding,切开分片、分光电测样样都不是省心的活。定位禁绝、共晶层空泛、芯片应力开裂等问题层出不穷,一方面带来可靠性危险,另一边方面导致极高作废率,这让封装从业者伤透了脑筋。

  内因三:芯片、基板等要害质料依靠进口,本钱居高不下

  挖来了人才不等于挖来效劳,这也是大陆封装从业者取得的另一个深入经验。大陆企业发现,内忧外患夹攻 大功即便挖来了科锐的技能团队,但并没能带来优质的质料供给效劳,这种问题在芯片及基板来历上体现的十分显着。

  大功率芯片作为中心元器件,其本钱占全体质料本钱的50%以上,对封装光源的价格有着重要影响。然后,实际情况是LED大功率芯片一向把握在科锐等欧美大厂手中,量少价高、来历单一的问题一向困扰着国内封装企业,不管是样品开发仍是批量生产,芯片交期显得十分绵长,价格也居高不下,导致陶瓷封装产能规划一向受限。国内三安等芯片大厂或受限于技能难度,或考虑到专利侵权危险,曩昔几年只专心于小功率芯片,大功率芯片商场尚无暇顾及,使得封装厂家大功率芯片彻底依靠进口,数量和质量均受制于人,没有商洽地步。

  相同,与芯片相匹配的共晶陶瓷基板,也一向把握在台湾同欣等厂家手里,价格高、交期长、效劳差、交流难等问题让国内封装客户苦不堪言,尤其是台湾厂家坚持的先付款后出货及退货难的商场规矩,让了解国内购销游戏规矩,喜爱时不时拖拖货款的封装厂家很不习惯。

  这些要害质料来历单一、彻底依靠进口的局势使得大陆封装厂家在价格商洽上处于很晦气的方位,虽然荧光粉、硅胶等国产辅料价格一降再降,但要害的芯片和基板价格却一向巍峨不动,与中小功率光源的降价起伏不可同日而语。高的来料价格加上高的作废率,使得大陆陶瓷封装光源制形本钱与世界大厂比较反而处于下风,再加上消费者对产品可靠性的不信任,对大陆品牌的不认同,率陶瓷封装境况为难?陶瓷封装光源的推行难度可想而知。

  外因: EMC封装高调进场,大有一统中、大功率商场的趋势

  除了以上内因,近年横空出世的EMC技能一度引起了业界对陶瓷封装商场前景的置疑。2013年,跟着LED照明需求加快生长,加上直下式背光LED瓦数的提高,中功率LED一举跃升至商场干流,使得调配中功率LED的EMC (热固性环氧树脂)支架变得炙手可热,成为业界重视的焦点。EMC支架具高耐热、抗UV、通高电流、体积小、抗黄化的特性,主攻0.5-2W功率领域,让一向稳守高功率商场的陶瓷封装厂备感要挟。

  EMC封装首倡者为日系封装大厂日亚化,其产能及技能抢先群雄。日亚化大力推进EMC封装有其深入的商场策略考量,方针是针对科锐及亿光两大竞争对手。科锐干流产品是陶瓷大功率产品,亿光干流产品是以PPA/PCT为原料的SMD LED。针对陶瓷大功率产品本钱高,而SMD LED无法完成大功率等缺点,日亚化当令推出EMC LED,以期补偿两者之缺点,在封装技能上抢占新的技能高地,科锐、亿光等竞争对手。

  根据以上商场策略,日亚化在2013年竭力推进EMC产品,声称左打PCT,右攻陶瓷基板,大有一统江湖的气势,其调配EMC支架的757系列产品一经推出便遭到商场广泛重视。商场嗅觉活络且本钱雄厚的大陆封装大厂从不缺少学习的热心,虽然其商场策略和日亚化不尽相同,但面对日系厂对EMC封装一边倒的宣扬推进,不过1年光景,那些曾上马大功率陶瓷封装线的封装大厂当即又一次砸下巨资,回身投入到了中功率EMC扩增产能的激流中,从前雄心壮志的陶瓷封装职业就此惨遭萧瑟。

  如此看来,大陆陶瓷封装工业好像真的处于外忧内困的地步而无法自拔。真实情况果真如此吗?(概况且待下回分解)

  (本文作者:东莞市凯昶德电子科技股份有限公司技能总监 吴朝晖博士)

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